ขอโทษครับ สินค้านี้ไม่ได้ขายแล้ว

ลองดูว่ามีสินค้าที่เกี่ยวข้องอะไรบ้าง ที่คุณสนใจ
สินค้าหมดแล้ว
สินค้าแนะนำ
วัสดุการเปลี่ยนระยะ PCM สําหรับเครื่องมือคอมพิวเตอร์เล็ปโตปที่ละลายต่ํา CPU Thermal Pad

วัสดุการเปลี่ยนระยะ PCM สําหรับเครื่องมือคอมพิวเตอร์เล็ปโตปที่ละลายต่ํา CPU Thermal Pad

TIC806A สีเทา 2.5 W/MK จุดละลายต่ํา การไหลย้อนกลับไป สื่อที่สอดคล้องกับการเปลี่ยนระยะสําหรับไมโครโปรเซสเซอร์ความถี่สูง

TIC806A สีเทา 2.5 W/MK จุดละลายต่ํา การไหลย้อนกลับไป สื่อที่สอดคล้องกับการเปลี่ยนระยะสําหรับไมโครโปรเซสเซอร์ความถี่สูง

50.0W / Mk ความน่าเชื่อถือสูง Pcm วัสดุเปลี่ยนเฟสสําหรับ CPU และ GPU

50.0W / Mk ความน่าเชื่อถือสูง Pcm วัสดุเปลี่ยนเฟสสําหรับ CPU และ GPU

เฟสการเปลี่ยนเฟสของ Thermal Interface สำหรับ IGBTs 0.127 - 0.25mm ความหนา

เฟสการเปลี่ยนเฟสของ Thermal Interface สำหรับ IGBTs 0.127 - 0.25mm ความหนา

ค่าการนำความร้อนที่ดีเยี่ยม 7.5W/mK วัสดุเปลี่ยนเฟสการนำความร้อนสำหรับเซิร์ฟเวอร์ CPU

ค่าการนำความร้อนที่ดีเยี่ยม 7.5W/mK วัสดุเปลี่ยนเฟสการนำความร้อนสำหรับเซิร์ฟเวอร์ CPU

Low Thermal Resistance 8.5W/mK Phase Change Material TIM For Power Conversion Equipment

Low Thermal Resistance 8.5W/mK Phase Change Material TIM For Power Conversion Equipment

2.0 W/mK ความสามารถในการนําความร้อน ซิลิโคนกรีส แพสต์ความร้อนสีขาว

2.0 W/mK ความสามารถในการนําความร้อน ซิลิโคนกรีส แพสต์ความร้อนสีขาว

วัสดุละลายต่ํา วัสดุการเปลี่ยนแปลงระยะคุณภาพสูงที่กําหนดเอง สําหรับ Notebook

วัสดุละลายต่ํา วัสดุการเปลี่ยนแปลงระยะคุณภาพสูงที่กําหนดเอง สําหรับ Notebook

อุณหภูมิการละลายด้วยอุณหภูมิต่ำพารามิเตอร์ PCM 5.0 W / mK T-PCM T558 Hi-Flow PCS Kenflow

อุณหภูมิการละลายด้วยอุณหภูมิต่ำพารามิเตอร์ PCM 5.0 W / mK T-PCM T558 Hi-Flow PCS Kenflow

สีเทา -25 ℃ - 125 ℃การเปลี่ยนเฟสสำหรับเชื่อมต่ออุปกรณ์ความร้อนสำหรับไฟ LED กำลังสูง

สีเทา -25 ℃ - 125 ℃การเปลี่ยนเฟสสำหรับเชื่อมต่ออุปกรณ์ความร้อนสำหรับไฟ LED กำลังสูง

โซลูชันการจัดการความร้อน แผ่นความร้อนการนำความร้อนที่ดีเยี่ยมสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลัง

โซลูชันการจัดการความร้อน แผ่นความร้อนการนำความร้อนที่ดีเยี่ยมสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลัง

แผ่นฟิลเลอร์ช่องว่างนำความร้อนอิเล็กทริกความนุ่มนวลดีเยี่ยมสำหรับส่วนประกอบไมโครเวฟเซมิคอนดักเตอร์

แผ่นฟิลเลอร์ช่องว่างนำความร้อนอิเล็กทริกความนุ่มนวลดีเยี่ยมสำหรับส่วนประกอบไมโครเวฟเซมิคอนดักเตอร์

ความหนา 5 มม. ฉนวนไฟฟ้าแผ่นความร้อนฟิลเลอร์ช่องว่างความร้อนสำหรับหลอดไฟ LED Lit

ความหนา 5 มม. ฉนวนไฟฟ้าแผ่นความร้อนฟิลเลอร์ช่องว่างความร้อนสำหรับหลอดไฟ LED Lit

แผ่นความร้อน AI Accelerator แผ่นซิลิโคนนำความร้อน 4.5mmT สำหรับการ์ดแสดงผล

แผ่นความร้อน AI Accelerator แผ่นซิลิโคนนำความร้อน 4.5mmT สำหรับการ์ดแสดงผล

75 Shore 00 Thermal Gap Pad Easy Release การสร้างสําหรับโมดูล LED MD

75 Shore 00 Thermal Gap Pad Easy Release การสร้างสําหรับโมดูล LED MD

แผ่นความร้อน CPU ความหนา 1.0 มม. แผ่นฟิลเลอร์ช่องว่างความร้อนการนำความร้อนสูงสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI

แผ่นความร้อน CPU ความหนา 1.0 มม. แผ่นฟิลเลอร์ช่องว่างความร้อนการนำความร้อนสูงสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI

แผ่นช่องว่างความร้อนเซิร์ฟเวอร์ AI ความหนา 1.5 มม. ออกแบบมาเพื่อปรับปรุงการกระจายความร้อนและความปลอดภัยด้วยวัสดุฐานซิลิโคน

แผ่นช่องว่างความร้อนเซิร์ฟเวอร์ AI ความหนา 1.5 มม. ออกแบบมาเพื่อปรับปรุงการกระจายความร้อนและความปลอดภัยด้วยวัสดุฐานซิลิโคน

แผ่นช่องว่างความร้อน 2.0mmT ที่ได้มาตรฐาน RoHS ให้ความต้านทานความร้อนต่ำและคุณสมบัติสารหน่วงไฟสำหรับการจัดการความร้อนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

แผ่นช่องว่างความร้อน 2.0mmT ที่ได้มาตรฐาน RoHS ให้ความต้านทานความร้อนต่ำและคุณสมบัติสารหน่วงไฟสำหรับการจัดการความร้อนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

Ul ยอมรับ 2.5 มม Thermal Gap Pad ซิลิโคนสําหรับท่อความร้อน

Ul ยอมรับ 2.5 มม Thermal Gap Pad ซิลิโคนสําหรับท่อความร้อน

แผ่น Gap ความร้อน 3.0mmT วัสดุซิลิโคนอัดอ่อนพร้อมค่าการนำความร้อน 2.0W / mK สำหรับอุปกรณ์การแพทย์

แผ่น Gap ความร้อน 3.0mmT วัสดุซิลิโคนอัดอ่อนพร้อมค่าการนำความร้อน 2.0W / mK สำหรับอุปกรณ์การแพทย์