ช่องว่างความร้อนสูงสูงสุดแผ่นความร้อนแผ่นความร้อนสำหรับการถ่ายเทความร้อนอิเล็กทรอนิกส์

แผ่นรองนำความร้อนสำหรับเติมช่องว่างทางความร้อนสูงสุดสำหรับถ่ายเทความร้อนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

ชุด TIF800QE ของวัสดุเชื่อมต่อความร้อนได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะเพื่อเติมช่องว่างอากาศระหว่างส่วนประกอบที่สร้างความร้อนและแผ่นระบายความร้อนหรือแผ่นฐานโลหะ มีความยืดหยุ่นดีเยี่ยม ทำให้สามารถปรับให้เข้ากับแหล่งความร้อนได้อย่างแน่นหนาด้วยรูปทรงและความสูงที่แตกต่างกัน แม้ในพื้นที่จำกัดหรือผิดปกติ ก็ยังคงรักษาการนำความร้อนที่เสถียร ทำให้สามารถถ่ายเทความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพจากส่วนประกอบแยกหรือ PCB ทั้งหมดไปยังตัวเรือนโลหะหรือแผ่นระบายความร้อน ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายความร้อนของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมาก จึงช่วยเพิ่มเสถียรภาพในการทำงานและยืดอายุการใช้งานของอุปกรณ์

คุณสมบัติ:

> การนำความร้อนที่ดี: 13.0W/mK
> เหนียวตามธรรมชาติ ไม่ต้องเคลือบกาวเพิ่มเติม
> มีความยืดหยุ่นสูง ปรับให้เข้ากับสภาพแวดล้อมการใช้งานแรงดันต่างๆ
> มีให้เลือกหลายความหนา

การใช้งาน:

> โครงสร้างการกระจายความร้อนสำหรับหม้อน้ำ
> อุปกรณ์โทรคมนาคม
> อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์
> ชุดแบตเตอรี่สำหรับรถยนต์ไฟฟ้า
> ไดรเวอร์และหลอดไฟ LED

> อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบพกพา
> อุปกรณ์ทดสอบอัตโนมัติเซมิคอนดักเตอร์ (ATE)
> CPU
> การ์ดแสดงผล
> เมนบอร์ด/มาเธอร์บอร์ด