ช่องว่างความร้อนสูงสูงสุดแผ่นความร้อนแผ่นความร้อนสำหรับการถ่ายเทความร้อนอิเล็กทรอนิกส์

Name: ช่องว่างความร้อนสูงสูงสุดแผ่นความร้อนแผ่นความร้อนสำหรับการถ่ายเทความร้อนอิเล็กทรอนิกส์
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF860QE
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด

การเปลี่ยนวัสดุ
(42)

แผ่นความร้อน
(252)

ฟิลเลอร์ Gap ความร้อน
(260)

จาระบีแบบเหนี่ยวนำความร้อน
(28)

วัสดุฉนวนกันความร้อน
(47)

แผ่น Graphite ความร้อน
(54)

เทปกาวเทอร์โม
(44)

กาวเหนี่ยวนำความร้อน
(12)

กาวเหนี่ยวนำความร้อน
(13)

พลาสติกนำความร้อน
(20)

ฟองน้ำโฟมวัสดุ
(10)

เทป PET สองด้าน
(8)

แผ่นระบายความร้อน
(403)

เจลนําความร้อน
(30)

ยางซิลิโคนปะเก็น
(17)

ซิลิโคนฟรีช่องว่างฟิลเลอร์ Pad
(15)

ป้องกันวัสดุดูดซับ
(20)

ความสามารถในการนําความร้อน โลหะคม
(0)

ผลิตภัณฑ์ที่ดีที่สุด

เครื่องเติมที่นําไฟฟ้าได้

ตัวเติมความร้อนด้วยความร้อนสูง Garnet 6 W / mK แผ่นยางซิลิโคนแบบเหนี่ยวนำอุณหภูมิ 50 shore00

ตัวเติมช่องว่างความร้อนสำหรับแอพพลิเคชันไฟฟ้ากำลังแรง 1.5 W / MK

ได้รับการรับรอง

จีน Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd รับรอง

ความคิดเห็นของลูกค้า

Thermal Conductive Pad กำลังมองหาและทำงานได้ดีมาก เราไม่จำเป็นต้องใช้ Thermal Conductive Pad อีกต่อไป!

—— Peter Goolsby

ฉันได้ร่วมมือกับ Ziitek เป็นเวลา 2 ปีพวกเขาให้วัสดุที่มีคุณภาพสูงเป็นสื่อกระแสไฟฟ้าและการจัดส่งสินค้าในเวลาแนะนำวัสดุเปลี่ยนเฟสของพวกเขา

—— Antonello Sau

คุณภาพดีบริการดี ทีมของคุณคอยให้ความช่วยเหลือและแก้ไขอยู่เสมอหวังว่าเราจะเป็นพาร์ทเนอร์ที่ดีตลอดเวลา!

—— คริสโรเจอร์ส

สนทนาออนไลน์ตอนนี้ฉัน

ช่องว่างความร้อนสูงสูงสุดแผ่นความร้อนแผ่นความร้อนสำหรับการถ่ายเทความร้อนอิเล็กทรอนิกส์

ภาพใหญ่ : ช่องว่างความร้อนสูงสูงสุดแผ่นความร้อนแผ่นความร้อนสำหรับการถ่ายเทความร้อนอิเล็กทรอนิกส์

รายละเอียดสินค้า:

สถานที่กำเนิด:	จีน
ชื่อแบรนด์:	ZIITEK
ได้รับการรับรอง:	UL and RoHs
หมายเลขรุ่น:	TIF860QE
เอกสาร:	TIF800QE_Data Sheet.pdf

การชำระเงิน:

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ:	1000pcs
ราคา:	สามารถต่อรองได้
รายละเอียดการบรรจุ:	1000pcs / ถุง
เวลาการส่งมอบ:	3-7 วันทำการ
เงื่อนไขการชำระเงิน:	ที/ที
สามารถในการผลิต:	10000 / วัน

ติดต่อ

ช่องว่างความร้อนสูงสูงสุดแผ่นความร้อนแผ่นความร้อนสำหรับการถ่ายเทความร้อนอิเล็กทรอนิกส์

ลักษณะ

ชื่อผลิตภัณฑ์:	ช่องว่างความร้อนสูงสูงสุดแผ่นความร้อนแผ่นความร้อนสำหรับการถ่ายเทความร้อนอิเล็กทรอนิกส์	การนำความร้อนและการสะสม:	13.0W/MK
ความหนาแน่น (g / cm³):	3.45	คอนสแตนตรอัดไฟฟ้า @ 1MHz:	7.0
สี:	สีเทา	อุณหภูมิในการทำงานที่แนะนำ (℃):	-40 ถึง 200 ℃
ความหนา:	1.5mmt	การใช้งาน:	อิเล็กทรอนิกส์
การใช้งาน:	การถ่ายเทความร้อนทางอิเล็กทรอนิกส์	คำหลัก:	แผ่นนำความร้อน
เน้น:	high temperature phase change materials , thermal conductivity silicone , Highest Thermal Gap Filler

พื้นที่นําความร้อนสูงสุดสําหรับการถ่ายส่งความร้อนของอิเล็กทรอนิกส์

ภาพรวมสินค้า

รายการTIF^®800QEของวัสดุอินเตอร์เฟซความร้อนถูกออกแบบโดยเฉพาะเจาะจงเพื่อบรรจุช่องว่างของอากาศระหว่างส่วนประกอบที่ผลิตความร้อนและอากาศระบายความร้อนหรือแผ่นฐานโลหะทําให้มันสามารถสอดคล้องได้อย่างแน่นกับแหล่งความร้อนที่มีรูปร่างและความสูงที่แตกต่างกันแม้แต่ในพื้นที่ที่กั้นหรือไม่เรียบร้อย มันยังคงการนําความร้อนที่มั่นคง ทําให้การถ่ายทอดความร้อนที่มีประสิทธิภาพจากส่วนประกอบที่แยกแยกหรือ PCB ทั้งหมดไปยังหลังคาโลหะหรือระบายความร้อนนี้ดีขึ้นอย่างมากประสิทธิภาพการ dissipation ความร้อนขององค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์, โดยเพิ่มความมั่นคงในการทํางานและขยายอายุการใช้งานของอุปกรณ์

ลักษณะสําคัญ

ความสามารถในการนําความร้อนที่ดี:13.0W/mK
เป็นธรรมชาติติดต่อ ไม่จําเป็นต้องเคลือบผิวเคลือบติดต่อเพิ่มเติม
ความสอดคล้องสูง ปรับตัวกับสภาพแวดล้อมการใช้งานความดันต่าง ๆ
มีให้เลือกในความหนาที่แตกต่างกัน

การใช้งาน

Heat dissipation structure for radiators ราคาโรงแรมในประเทศอเมริกา
อุปกรณ์โทรคมนาคม
อิเล็กทรอนิกส์รถยนต์
แบตเตอรี่แพ็คสําหรับรถไฟฟ้า
เครื่องขับ LED และหลอดไฟ
อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มือถือ
อุปกรณ์การทดสอบแบบอัตโนมัติ (ATE)
CPU
การ์ดแสดงภาพ
บอร์ดหลัก/บอร์ดแม่

รายละเอียดเทคนิคของ TIF^®️ชุด 800QE

อสังหาริมทรัพย์	มูลค่า	วิธีการทดสอบ
สี	สีเทา	ภาพ
การก่อสร้าง	อีลาสโตเมอร์ซิลิโคนที่เต็มด้วยเซรามิก	ZKTM J024
ความหนาแน่น (g/cm3)	3.45	ASTM D792
ระยะความหนา (นิ้ว/มม.)	00.012~0.020 0.030~0200 0.30~0.50 0.75~500	ASTM D374
ความแข็ง (ชายฝั่ง 00)	40 ∙ 35	ASTM 2240
อุณหภูมิการทํางานที่แนะนํา	-40 ถึง 200 °C	ZKTM J025
ความแข็งแรงในการแตก (V/mm)	≥5500	ASTM D149
คอนสแตนตรอัดไฟฟ้า @ 1MHz	7.0	ASTM D150
ความต้านทานของปริมาณ (โอมเมตร)	> 1.0 × 1012	ASTM D257
ระดับไฟ	V-0	UL 94 (E331100)
ความสามารถในการนําไฟ (W/m-K)	13.0	ASTM D5470

มิติสินค้า

ความหนาแบบมาตรฐาน:0.012" (0.30 มม) ~ 0.200" (5.00 มม)
ขนาดมาตรฐาน:16" × 16" (406mm × 406mm)

TIF^®สําหรับความหนาอื่น ๆ หรือข้อมูลเพิ่มเติม กรุณาติดต่อเรา

TIF®800QE Thermal Conductive Pad product image

โปรไฟล์ผู้ผลิต

บริษัท Ziitek เป็นบริษัทเทคโนโลยีสูงที่มุ่งเน้นในงาน R&D, การผลิตและการขายวัสดุอัตราการเชื่อมต่อทางความร้อน (TIMs)เรามีประสบการณ์มากมายในด้านนี้ ซึ่งสามารถสนับสนุนคุณเรามีอุปกรณ์การผลิตที่ทันสมัยมากมายอุปกรณ์การทดสอบครบถ้วนและสายการผลิตเคลือบแบบอัตโนมัติครบถ้วนที่สามารถสนับสนุนการผลิตแผ่นซิลิโคนร้อนที่มีประสิทธิภาพสูงผนัง / ผนังกราฟิตร้อน เทปสองข้างร้อน แพดกันความร้อน แพดเซรามิกร้อน วัสดุเปลี่ยนเฟส ไขมันร้อน ฯลฯ

การรับรอง

ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

คํา ถาม ที่ ถาม บ่อย

คําถาม: วัสดุอินเตอร์เฟซทางความร้อน (TIM) คืออะไร?

A: TIM (Thermal Interface Material) หมายถึงวัสดุประเภทหนึ่งที่ใช้เพื่อบรรจุช่องว่างอากาศขนาดเล็กระหว่างแหล่งความร้อนและระบายความร้อนTIMs ช่วยลดความต้านทานทางความร้อนของอินเตอร์เฟซและปรับปรุงการถ่ายทอดความร้อนจากแหล่งความร้อนไปยังโครงสร้างเย็น. TIMs ที่พบทั่วไปประกอบด้วยแผ่นความร้อน, เจลความร้อน, ไขมันความร้อน, วัสดุการเปลี่ยนแปลงระยะ (PCM) และโลหะเหลว

คําถาม: ความสามารถในการนําไฟฟ้า

A: ความสามารถในการนําความร้อนแสดงถึงความสามารถของวัสดุในการนําความร้อน และมักจะวัดใน W / m * K. ภายใต้สภาพการทดสอบเดียวกันความสามารถในการนําความร้อนที่สูงกว่าโดยทั่วไปแสดงถึงความสามารถในการนําความร้อนที่ดีกว่า.

คําถาม: ความต้านทานทางความร้อนคืออะไร?

A: ความต้านทานทางความร้อนแสดงถึงความต้านทานต่อการไหลของความร้อนผ่านวัสดุหรืออินเตอร์เฟซ และมักจะแสดงออกใน K/W หรือ °C/Wความต้านทานทางความร้อนที่ต่ํากว่าโดยทั่วไปหมายความว่าความร้อนสามารถผ่านผ่านวัสดุได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น.

คําถาม: ความแตกต่างระหว่างความสามารถในการนําความร้อนและความต้านทานความร้อนคืออะไร?

A: ความสามารถในการนําความร้อนแสดงให้เห็นถึงความสามารถในการนําความร้อนของวัสดุ ส่วนความต้านทานทางความร้อนยังได้รับผลกระทบจากปัจจัยต่างๆ เช่น ความสามารถในการนําความร้อนความหนาของวัสดุ, พื้นที่สัมผัส, และสภาพการเชื่อมต่อ ในการใช้งานจริง, มันสําคัญที่จะพิจารณาไม่เพียงแค่การนําความร้อน แต่ยังการต่อต้านความร้อนโดยรวมของชั้น TIM.

คะแนนโดยรวม

5.0

อ้างอิงจาก 50 บทวิจารณ์สำหรับซัพพลายเออร์รายนี้

รูปฉบับการจัดอันดับ

ต่อไปนี้คือการกระจายการจัดอันดับทั้งหมด

5 ดาว

100%

4 ดาว

3 ดาว

2 ดาว

1 ดาว

รีวิวทั้งหมด

Dante

Poland Jul 20.2026

เป็นประโยชน์ (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

แท็ก: