|
|
รายละเอียดสินค้า:
|
| ชื่อผลิตภัณฑ์: | แผ่นความร้อน AI Accelerator แผ่นซิลิโคนนำความร้อน 4.5mmT สำหรับการ์ดแสดงผล | ความหนา: | 4.5mmT |
|---|---|---|---|
| คุณสมบัติ: | เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS | คอนสแตนตรอัดไฟฟ้า @ 1MHz: | 6.5 |
| คำสำคัญ: | แผ่นช่องว่างความร้อน | แอปพลิเคชัน: | AI Accelerator, การ์ดแสดงผล |
| ความหนาแน่น(ก./ซม.): | 2.8 | ตัวอย่าง: | ฟรี |
| เน้น: | 4.5 มิลลิเมตร แพดซิลิโคนที่นําไฟร้อน,การ์ดจอ แพดซิลิโคนที่นําความร้อน,4.5 มิลลิเมตร ซิลิโคน แพดความร้อน |
||
รายการTIF®1180-20-10UF ซีรี่ย์เป็นพัดช่องความร้อนที่สนับสนุนทางโครงสร้างที่ออกแบบมาเพื่อให้มีการ dissipation ความร้อนที่น่าเชื่อถือในขณะที่รับรองการสนับสนุนทางกลและความทนทานในระยะยาวโอนความร้อนสินค้านี้เป็นตัวเลือกที่เหมาะสมสําหรับการใช้งานที่ต้องการความสมดุลระหว่างการระบายความร้อน, การกันความร้อนและความมั่นคงทางกล.
| อสังหาริมทรัพย์ | มูลค่า | วิธีการทดสอบ |
|---|---|---|
| สี | สีเทา | ภาพ |
| การสร้างและการประกอบ | อีลาสโตเมอร์ซิลิโคนที่เต็มด้วยเซรามิก | ZKTM J024 |
| ความหนาแน่น (g/cm3) | 2.8 | ASTM D792 |
| ระยะความหนา (นิ้ว/มม.) | 00.010~0.200 / 0.25~500 | ASTM D374 |
| ความแข็ง (Shore OO) | 75 | ASTM 2240 |
| อุณหภูมิการทํางานที่แนะนํา | -40 ถึง 200 °C | ZKTM J025 |
| ความแข็งแรงในการแตก (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| คอนสแตนตรอัดไฟฟ้า @ 1MHz | 6.5 | ASTM D150 |
| ความต้านทานด้วยปริมาณ (Ohm-cm) | > 1.0 × 1012 | ASTM D257 |
| ระดับไฟ | V-0 | UL 94 (E331100) |
| ความสามารถในการนําความร้อน (W/m·K) | 2.0 | ASTM D5470 |
| ความสามารถในการนําความร้อน (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007 |
Ziitek ได้ถูกก่อตั้งขึ้นในปี 2006 เป็นบริษัทเทคโนโลยีสูงที่เชี่ยวชาญในด้านการวิจัยและพัฒนา, การผลิต, และการพัฒนาทางแก้ไขของวัสดุที่นําไฟฟ้า, การทําความร้อน, การปิด, และ EMI.
Ziitek รวมช่างวิจัยและพัฒนามืออาชีพและนํารุ่นการพัฒนาร่วมกันไปใช้ โดยมีส่วนร่วมอย่างลึกซึ้งในการออกแบบสินค้าของลูกค้าในช่วงต้นเรามอบอํานาจให้กับลูกค้าด้วยนวัตกรรมทางเทคโนโลยี และมุ่งมั่นที่จะกลายเป็นพันธมิตรทางกลยุทธ์ของวัสดุที่เชื่อถือได้สําหรับลูกค้าทั่วโลก.
แป๊ดความร้อน (Thermal Pad) คือ TIM ที่ถูกออกแบบมาก่อน เพื่อบรรจุช่องว่างระหว่างแหล่งความร้อนและระบายความร้อน
ความหนาของแผ่นความร้อนควรถูกเลือกขึ้นอยู่กับช่องว่างที่แท้จริง ความอดทนในมิติ อัตราการบดและความดันในการประกอบ แทนที่จะเลือกตัวเลือกที่บางที่สุด
ใช่ ZIITEK สามารถจัดหาคําตอบอินเตอร์เฟซความร้อนที่กําหนดตามความหนา ขนาด รูปทรง ความแข็ง และความต้องการพื้นผิว
แป๊ดความร้อนส่วนใหญ่ต้องการปริมาณการกดที่ควบคุมได้ เพื่อปรับปรุงการสัมผัสระหว่างอินเตอร์เฟซ แต่การกดมากเกินไปอาจทําให้เกิดความเครียดทางกลที่ไม่ต้องการ
TIMs ความลดความลดตัวถูกออกแบบเพื่อลดการปล่อยสารลดตัวลงอย่างน้อยในระหว่างการทํางานระยะยาว ทําให้มันเหมาะสําหรับอิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการความสะอาดสูงและความน่าเชื่อถือระยะยาว
ผู้ติดต่อ: Dana Dai
โทร: +86 18153789196
Thai
