Portable Mobile Gap Filler 4.0W / mK, แผ่นยางซิลิโคนสีเทาความร้อน 5.5 MHz

ฟิลเลอร์ช่องว่างความร้อนอิเล็กทรอนิกส์แบบพกพามือถือพร้อมยางซิลิโคนเติมกาวเซรามิก
 
 
TIF160-40-10S แนะนำสำหรับการใช้งานที่ต้องการแรงกดบนส่วนประกอบขั้นต่ำธรรมชาติของวัสดุยืดหยุ่นหนืดยังให้การรองรับแรงสั่นสะเทือนต่ำและคุณสมบัติการดูดซับแรงกระแทกที่ดีเยี่ยมความยืดหยุ่นและความยืดหยุ่นทำให้เหมาะกับการเคลือบพื้นผิวที่ไม่เรียบความร้อนสามารถส่งไปยังตัวเรือนโลหะหรือแผ่นกระจายความร้อนจากชิ้นส่วนที่แยกจากกันหรือแม้แต่ PCB ทั้งหมด ซึ่งมีผลช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและอายุการใช้งานของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่สร้างความร้อน
 
คุณสมบัติ:
> นำความร้อนได้ดี:4.0 W/mK 
> เหนียวตามธรรมชาติโดยไม่ต้องเคลือบกาวเพิ่มเติม
> นุ่มและบีบอัดได้สำหรับการใช้งานที่มีแรงเค้นต่ำ
> มีให้เลือกหลายความหนา
 
การใช้งาน:
> ส่วนประกอบระบายความร้อนไปยังแชสซีของเฟรม
> ไดรฟ์จัดเก็บข้อมูลความเร็วสูง
> ตัวระบายความร้อนที่ LED-lit BLU ใน LCD
> ทีวีแอลอีดีและหลอดไฟแอลอีดี
> โมดูลหน่วยความจำ RDRAM
> โซลูชั่นระบายความร้อนท่อความร้อนไมโคร
> ชุดควบคุมเครื่องยนต์ยานยนต์
> ฮาร์ดแวร์โทรคมนาคม
> อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพาแบบใช้มือถือ
> อุปกรณ์ทดสอบอัตโนมัติเซมิคอนดักเตอร์ (ATE)

 

ความหนามาตรฐาน:       

0.010" (0.25 มม.) 0.020" (0.51 มม.) 0.030" (0.76 มม.) 0.040" (1.02 มม.) 0.050" (1.27 มม.) 0.060" (1.52 มม.)

0.070" (1.78 มม.) 0.080" (2.03 มม.) 0.090" (2.29 มม.) 0.100" (2.54 มม.) 0.110" (2.79 มม.) 0.120" (3.05 มม.)

0.130" (3.30 มม.) 0.140" (3.56 มม.) 0.150" (3.81 มม.) 0.160" (4.06 มม.) 0.170" (4.32 มม.) 0.180" (4.57 มม.)

0.190" (4.83 มม.) 0.200" (5.08 มม.)
ปรึกษาความหนาทางเลือกของโรงงาน

การเสริมแรง:

           
ทีไอเอฟ™ชนิดแผ่นซีรีส์สามารถเพิ่มเสริมด้วยไฟเบอร์กลาส

 

ข้อมูลโรงงาน:

ขนาดโรงงาน

5,000-10,000 ตร.ม

โรงงาน ประเทศ/ภูมิภาค

อาคาร B8 เขตอุตสาหกรรมⅡ,ซีเฉิง, เมืองเหิงลี่ เมืองตงกวน มณฑลกวางตุ้ง, พีอาร์ไชน่า

มูลค่าผลผลิตประจำปี

1 ล้านเหรียญสหรัฐ - 2.5 ล้านเหรียญสหรัฐ

TIF100-40-10S Series Datasheet-(E)-REV01.pdf