|
รายละเอียดสินค้า:
|
| ชื่อผลิตภัณฑ์: | การนำความร้อนสูง 16W/mK แผ่นนำความร้อนวัสดุซิลิโคนสำหรับ GPU CPU ฮีทซิงค์ AI เซิร์ฟเวอร์แอปพลิเคชันก | แอปพลิเคชัน: | GPU CPU ฮีทซิงค์ AI เซิร์ฟเวอร์แอพพลิเคชั่นระบายความร้อน |
|---|---|---|---|
| ความหนา: | 0.75~5.0มม | ความแข็ง: | 45 ฝั่ง 00 |
| คอนสแตนตรอัดไฟฟ้า @ 1MHz: | 7.0 | คะแนนไฟ: | 94-V0 |
| คำหลัก: | แผ่นกันความร้อน | การนำความร้อน: | 16.0 วัตต์/ลูกบาศก์เมตร |
| เน้น: | แผ่นนำความร้อน 16W/mK,แผ่นนำความร้อน GPU CPU,หัวหินระบายความร้อน ซิลิโคน แพดความร้อน |
||
การนำความร้อนสูง 16W/mK แผ่นนำความร้อนวัสดุซิลิโคนสำหรับ GPU CPU ฮีทซิงค์ AI เซิร์ฟเวอร์แอปพลิเคชันการระบายความร้อน
คำอธิบายผลิตภัณฑ์
ทีไอเอฟ®ซีรีส์ 800TSเป็นแผ่นระบายความร้อนระดับไฮเอนด์ที่บีบอัดได้ซึ่งตรงตามข้อกำหนดการระบายความร้อนระดับสูงสุดในขณะเดียวกันก็รับประกันความสามารถในการประกอบชิ้นส่วนที่ยอดเยี่ยม ด้วยสูตรวัสดุที่เป็นนวัตกรรม ทำให้สามารถผสมผสานการนำความร้อนสูงเป็นพิเศษและความแข็งปานกลางเข้าด้วยกันได้สำเร็จ ความสมดุลด้านประสิทธิภาพที่เป็นเอกลักษณ์นี้ช่วยให้สามารถรับมือกับความท้าทายในการทำความเย็นที่เกิดจากฟลักซ์ความร้อนที่สูงมากได้อย่างมีประสิทธิภาพ ขณะเดียวกันก็ยังมีความแข็งแกร่งทางกลและความสามารถในการอัดที่ดี ทำให้ง่ายต่อการผลิตและติดตั้ง เป็นโซลูชันวัสดุเชื่อมต่อในการระบายความร้อนที่มีทั้งประสิทธิภาพการกระจายความร้อนที่โดดเด่นและความน่าเชื่อถือสูงสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความหนาแน่นพลังงานสูง
คุณสมบัติ:
> การนำความร้อนที่ดีเยี่ยม:16.0W/mK
>มีความนุ่มและมีคุณสมบัติในการเติมที่ดี
> มีกาวในตัวโดยไม่ต้องใช้กาวติดพื้นผิวเพิ่มเติม
> ประสิทธิภาพของฉนวนที่ดี
การใช้งาน:
> โคมไฟเพดาน LED
> การตรวจสอบกล่องจ่ายไฟ
> อะแดปเตอร์แปลงไฟ AD-DC
> เซิร์ฟเวอร์ AI
> บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์
> เครื่องบินระดับความสูงต่ำ
> ผลิตภัณฑ์การสื่อสารด้วยแสง
> สถานีฐาน 5G
| คุณสมบัติทั่วไปของ TIF®ซีรีส์ 800TS | |||
| คุณสมบัติ | ค่า | วิธีการทดสอบ | |
| สี | สีเทา | ภาพ | |
| การก่อสร้าง | อีลาสโตเมอร์ซิลิโคนเติมเซรามิก | ****** | |
| ความหนาแน่น(ก./ซม.) | 3.3 | ASTM D792 | |
| ช่วงความหนา(นิ้ว/มม.) | 0.030 | 0.040~0.200 | มาตรฐาน ASTM D374 |
| 0.75 | (1.00~5.00) | ||
| ความแข็ง (ฝั่ง 00) | 45 | 45 | มาตรฐาน ASTM 2240 |
| อุณหภูมิในการทำงานที่แนะนำ | -40 ถึง 200 ℃ | ****** | |
| แรงดันพังทลาย (V / mm) | ≥5500 | มาตรฐาน ASTM D149 | |
| ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก | 7.0 เมกะเฮิรตซ์ | มาตรฐาน ASTM D150 | |
| ความต้านทานต่อปริมาตร | >1.0X1012โอห์มมิเตอร์ | มาตรฐาน ASTM D257 | |
| คะแนนเปลวไฟ | วี-0 | UL 94 (E331100) | |
| การนำความร้อน | 16.0W/mK | ISO22007 | |
ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์
ความหนามาตรฐาน: 0.030" (0.75 มม.)~0.200" (5.00 มม.) โดยเพิ่มทีละ 0.010" (0.25 มม.)
ขนาดมาตรฐาน: 16"X 16" (406 มม. × 406 มม.)
ทีไอเอฟ®ซีรีย์มีจำหน่ายในรูปทรงที่กำหนดเองและรูปแบบต่างๆ
หากต้องการความหนาอื่นๆ หรือข้อมูลเพิ่มเติม โปรดติดต่อเรา
![]()
ถาม:วิธีทดสอบการนำความร้อนแบบใดที่ใช้เพื่อให้ได้ค่าที่ระบุในเอกสารข้อมูล
ตอบ:มีการใช้ฟิกซ์เจอร์ทดสอบที่ตรงตามข้อกำหนดที่ระบุไว้ใน ASTM D5470
ถาม: GAP PAD มีกาวในตัวหรือไม่?
ตอบ: ปัจจุบันพื้นผิวแผ่นช่องว่างความร้อนส่วนใหญ่มีการยึดติดตามธรรมชาติสองด้านพื้นผิวที่ไม่ติดยังสามารถรักษาได้ตามความต้องการของลูกค้า
ผู้ติดต่อ: Dana Dai
โทร: +86 18153789196
คะแนนโดยรวม
รูปฉบับการจัดอันดับ
ต่อไปนี้คือการกระจายการจัดอันดับทั้งหมดรีวิวทั้งหมด