logo
บ้าน ผลิตภัณฑ์แผ่นความร้อน

Highly Efficient Thermal Conductivity 6.0 W/MK 100x100mm Silicone Thermal Pads For Laptop Heat Insulation Materials

จีน Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. รับรอง
จีน Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. รับรอง
Thermal Conductive Pad กำลังมองหาและทำงานได้ดีมาก เราไม่จำเป็นต้องใช้ Thermal Conductive Pad อีกต่อไป!

—— Peter Goolsby

ฉันได้ร่วมมือกับ Ziitek เป็นเวลา 2 ปีพวกเขาให้วัสดุที่มีคุณภาพสูงเป็นสื่อกระแสไฟฟ้าและการจัดส่งสินค้าในเวลาแนะนำวัสดุเปลี่ยนเฟสของพวกเขา

—— Antonello Sau

คุณภาพดีบริการดี ทีมของคุณคอยให้ความช่วยเหลือและแก้ไขอยู่เสมอหวังว่าเราจะเป็นพาร์ทเนอร์ที่ดีตลอดเวลา!

—— คริสโรเจอร์ส

สนทนาออนไลน์ตอนนี้ฉัน

Highly Efficient Thermal Conductivity 6.0 W/MK 100x100mm Silicone Thermal Pads For Laptop Heat Insulation Materials

Highly Efficient Thermal Conductivity 6.0 W/MK 100x100mm Silicone Thermal Pads For Laptop Heat Insulation Materials

ภาพใหญ่ :  Highly Efficient Thermal Conductivity 6.0 W/MK 100x100mm Silicone Thermal Pads For Laptop Heat Insulation Materials

รายละเอียดสินค้า:
สถานที่กำเนิด: จีน
ชื่อแบรนด์: ZIITEK
ได้รับการรับรอง: UL and RoHs
หมายเลขรุ่น: TIF100-12-66U
การชำระเงิน:
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1,000pcs
ราคา: สามารถต่อรองได้
รายละเอียดการบรรจุ: 1000pcs/กระเป๋า
เวลาการส่งมอบ: 3-5 วันทำงาน
สามารถในการผลิต: 10,000/วัน
รายละเอียดสินค้า
ชื่อผลิตภัณฑ์: การนำความร้อนที่มีประสิทธิภาพสูง 6.0 W/Mk 100x100 มม. แผ่นความร้อนซิลิโคนสำหรับวัสดุฉนวนความร้อนแล็ป ตัวอย่าง: ตัวอย่างฟรี
คำสำคัญ: แผ่นความร้อนซิลิโคน คะแนนเปลวไฟ: UL 94 V-0
Continuos ใช้อุณหภูมิ: -45 ถึง 200 ℃ ความแข็ง: 27 ± 5 Shore 00
การนำความร้อน (w/mk): 1.2W/mK ค่าคงที่ไดอิเล็กตริก: 4.0mHz
การก่อสร้างและปุ๋ยหมัก: อีลาสโตเมอร์ซิลิโคนที่เต็มไปด้วยเซรามิก การใช้งาน: วัสดุฉนวนกันความร้อนของแล็ปท็อปแล็ปท็อป

Highly Efficient Thermal Conductivity 6.0 W/MK 100x100mm Silicone Thermal Pads For Laptop Heat Insulation Materials

 

The TIF®100-12-66U thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the heating elements and the heat dissipation fins or the metal base.Their flexibility and elasticity make them suited to coat very uneven surfaces.Heat can transmit to the metal housing or dissipation plate from the heating elements or even the entire PCB, which effecitly enhances the efficiency and life-time of the heat-generating electronic components.

 

Features:


> Good thermal conductive :1.2W/mK
> Moldability for complex parts
> Soft and compressible for low stress applications
> Naturally tacky needing no further adhesive coating
> Available in varies thicknesses


Applications:


> Cooling components to the chassis of frame  
>  High speed mass storage drives
> Heat Sinking Housing at LED-lit BLU in LCD
> LCD TV and LED-lit lamps
> RDRAM memory modules 
> Micro heat pipe thermal solutions 
> Automotive engine control units
> Telecommunication hardware
> CPU
> Memory Modules
> Mass storage devices
> Automotive electronics
> Set top boxes

 

Typical Properties of TIF®100-12-66U Series
Property Value Test method
Color Green Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Renforcement Carrier Polyimide film *******
Thickness range 0.010"(0.25mm)~0.200"(5.0mm) ASTM D374
Specific Gravity 2.1 g/cc ASTM D792
Hardness 27±5 Shore 00 ASTM 2240
Operating Temp -45 ~ 200℃ ******
Dielectric Breakdown Voltage ≥5500 VAC ASTM D149
Dielectric Constant @1MHz 4.0MHz ASTM D150
Volume Resistivity ≥1.0X1012 Ohm-cm ASTM D257
Fire rating 94 V0 UL E331100
Thermal conductivity 1.2 W/m-K ASTM D5470


Product Thicknesses: 0.010"(0.25mm)~0.200"(5.0mm)

Product Sizes: 8" x 16"(203mm x 406mm)
Individual die cut shapes and custom thickness can be supplied. Please contact us for confirming
Safe disposal method does not require special protection.The storage condition is low temperature anddry, away from open fire and away from direct sunlight. For detailed method, please refer to the product material safety data sheet.

 

Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

Highly Efficient Thermal Conductivity 6.0 W/MK 100x100mm Silicone Thermal Pads For Laptop Heat Insulation Materials 0
Company Profile

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech enterprise specializing in the research, development, production and sales of thermal interface materials. We mainly produce: heat-conducting joint filler, low melting point thermal interface materials, heat-conducting insulator, heat-conducting adhesive tape, heat-conducting interface pad and heat-conducting grease, heat-conducting plastic, silicone rubber, silicone rubber foam, etc. We adhere to the business philosophy of "survival by quality, development by quality", and continue to provide the most efficient and best service for new and old customers with excellent quality in the spirit of rigor, pragmatism and innovation.

 

Certifications:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Independent R&D team

 

Q: How do I place an order?

A:1. Click the "Sent messages" button to continue with the process.

2. Fill out the message form by entering a subject line, and message to us.

This message should include any questions you might have about the products as well as your purchase requests.

3. Click the "Send" button when you are finished to complete the process and send your message to us.

4. We will reply you as soon as possible with Email or online.

รายละเอียดการติดต่อ
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

ผู้ติดต่อ: Dana Dai

โทร: 18153789196

ส่งคำถามของคุณกับเราโดยตรง (0 / 3000)

ผลิตภัณฑ์อื่น ๆ