2017 วัสดุซิลิโคนใหม่ซิลิโคนแผ่นซิลิโคนนำความร้อนด้วยกาวสองด้านสำหรับ CPU / IC / PCB

2017 ซิลิโคนใหม่วัสดุซิลิโคนแผ่นซิลิโคนนำความร้อนที่มีกาวสองด้านสำหรับ CPU/IC/PCB

TIF170-18-23Uวัสดุเชื่อมต่อที่นำความร้อนถูกนำไปใช้เพื่อเติมช่องว่างอากาศระหว่างองค์ประกอบความร้อนและครีบระบายความร้อนหรือฐานโลหะความยืดหยุ่นและความยืดหยุ่นทำให้เหมาะกับการเคลือบพื้นผิวที่ไม่เรียบความร้อนสามารถส่งผ่านไปยังตัวเรือนโลหะหรือแผ่นกระจายความร้อนจากองค์ประกอบที่แยกจากกัน หรือแม้แต่ PCB ทั้งหมด ซึ่งจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและอายุการใช้งานของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่สร้างความร้อน

คุณสมบัติ:

> นำความร้อนได้ดี:1.8W/mK 
> มีความเหนียวตามธรรมชาติโดยไม่ต้องเคลือบกาวเพิ่มเติม
> นุ่มและบีบอัดได้สำหรับงานที่มีความเค้นต่ำ
> มีความหนาแตกต่างกันไป

การใช้งาน:

> ส่วนประกอบระบายความร้อนที่แชสซีของเฟรม
> ไดรฟ์จัดเก็บข้อมูลขนาดใหญ่ความเร็วสูง
> เคสระบายความร้อนที่ LED-lit BLU ใน LCD
> ทีวี LED และหลอดไฟ LED
> โมดูลหน่วยความจำ RDRAM
> โซลูชั่นระบายความร้อนด้วยท่อความร้อนขนาดเล็ก
> หน่วยควบคุมเครื่องยนต์ยานยนต์
> ฮาร์ดแวร์โทรคมนาคม
> อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพาแบบพกพา
> อุปกรณ์ทดสอบอัตโนมัติของเซมิคอนดักเตอร์ (ATE)

ความหนามาตรฐาน:       
0.010" (0.25 มม.) 0.020" (0.51 มม.) 0.030" (0.76 มม.) 0.040" (1.02 มม.) 0.050" (1.27 มม.) 0.060" (1.52 มม.) 0.070" (1.78 มม.) 0.080" (2.03 มม.) 0.090" (2.29 มม.) 0.100" (2.54 มม.) 0.110" (2.79 มม.) 0.120" (3.05 มม.) 0.130" (3.30 มม.) 0.140" (3.56 มม.) 0.150" (3.81 มม.) 0.160" (4.06 มม.) 0.170" (4.32) มม.) 0.180" (4.57 มม.) 0.190" (4.83 มม.) 0.200" (5.08 มม.)
ปรึกษาโรงงานความหนาสำรอง

ขนาดแผ่นมาตรฐาน:    

     
8" x 16" (203 มม. x 406 มม.) 16" x 18" (406 มม. x 457 มม.)
TIF™ ซีรีส์ สามารถจัดหารูปทรงไดคัทแบบแยกส่วนได้

Peressure กาวที่ละเอียดอ่อน:   

                 
ขอกาวด้านหนึ่งที่มีส่วนต่อท้าย "A1"
ขอกาวสองหน้าที่มีส่วนต่อท้าย "A2"

การเสริมแรง:

           
TIF™ชนิดแผ่นซีรีย์สามารถเสริมด้วยไฟเบอร์กลาสเสริมแรง