การพัฒนาอย่างรวดเร็วของปัญญาประดิษฐ์ (AI) การเรียนรู้เครื่องจักร และคอมพิวเตอร์ที่มีประสิทธิภาพสูง ได้เพิ่มความหนาแน่นของพลังงานของเซอร์เวอร์ที่ทันสมัยขึ้นอย่างมากเซอร์เวอร์ AI ที่ทันสมัย พร้อม HBM (High Bandwidth Memory), GPUs, VRM และตัวเร่ง AI สร้างความร้อนอย่างมากในพื้นที่ที่คอมพักทัดมาก
วัสดุอัตราการเชื่อมต่อทางความร้อนแบบดั้งเดิมอาจมีปัญหาในการตอบสนองความต้องการของการใช้งานเหล่านี้ เนื่องจากความจํากัดในการบด, การสัมผัสผิวที่ไม่เพียงพอและความเครียดทางกลที่เพิ่มขึ้นบนส่วนประกอบที่รู้สึกเพื่อแก้ปัญหาเหล่านี้ แพ๊ดความอ่อนแอสูง (ultra-soft thermal pads) ได้กลายเป็นทางแก้ไขในการจัดการความอุ่นที่ดีสําหรับระบบคอมพิวเตอร์ความหนาแน่นสูง
แพ๊ดความร้อนอัลตราอ่อนโยนของ ZIITEK® ให้ผลประกอบความร้อนที่ดีที่สุดในขณะที่ยังคงมีแรงกดต่ํา ทําให้การถ่ายทอดความร้อนที่มีประสิทธิภาพและการทํางานที่น่าเชื่อถือได้สําหรับฮาร์ดแวร์ AI ที่ทันสมัย
โครงสร้างเซอร์เวอร์ AI มักมีพื้นผิวที่ไม่เรียบร้อย ช่องว่างเล็กน้อย และความสูงส่วนประกอบที่แตกต่างกันระหว่างแหล่งความร้อนและระบบเย็น
แพดความอ่อนแอสูง มีความยืดหยุ่นและความสามารถในการบดได้สูง ทําให้มันสามารถสอดคล้องกับพื้นผิวที่ไม่เรียบร้อยได้อย่างใกล้ชิดและยกระดับพื้นที่สัมผัสได้สูงสุดนี้ช่วยลดความต้านทานทางความร้อนและปรับปรุงประสิทธิภาพการ dissipation ความร้อน.
สําหรับการใช้งานเช่น HBM stacks, VRM modules, GPU power components, และเซอร์เวอร์ Cooling assemblies, แพดความร้อนอ่อนจะให้สัมผัสอินเตอร์เฟซที่ดีกว่าเมื่อเทียบกับวัสดุแข็งแบบปกติ
โปรเซสเซอร์ AI และพัสดุความจําที่ทันสมัยกําลังกลายเป็นที่ซับซ้อนและเปราะบางมากขึ้น ความดันทางกลที่มากเกินไประหว่างการประกอบอาจทําให้มีปัญหาเกี่ยวกับการปรับปรุงส่วนประกอบหรือความน่าเชื่อถือ
แพ๊ดความร้อนอัลตราอ่อนถูกออกแบบด้วยความเครียดการบดต่ํา ลดภาระทางกลบนองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ละเอียดอ่อนในขณะที่รักษาผลงานความร้อนที่มั่นคง
ทําให้มันเหมาะสําหรับ:
ในขณะที่ภาระงานของ AI เติบโตต่อไป การใช้พลังงานชิปและการผลิตความร้อนเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วการจัดการความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพได้กลายเป็นปัจจัยสําคัญที่ส่งผลกระทบต่อการทํางานและความน่าเชื่อถือของระบบ.
ZIITEKแป๊ดความร้อนมีให้เลือกในรูปแบบการนําความร้อนที่แตกต่างกัน เพื่อตอบสนองความต้องการในการเย็นที่แตกต่างกันวัสดุเหล่านี้ช่วยส่งความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ จากองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ไปยังเครื่องระบายความร้อน, จานเย็น หรือระบบเย็นของเหลว
ความจําความยาว (HBM) เล่นบทบาทสําคัญในแพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์ AI โดยการให้อัตราการโอนข้อมูลที่สูงมาก. อย่างไรก็ตาม แพ็คเกจ HBM สร้างความร้อนที่สําคัญในพื้นที่จํากัด
แพดความอ่อนแอสุดๆ ช่วยให้:
โมดูลควบคุมแรงดัน (VRM) เป็นสิ่งจําเป็นในการให้พลังงานที่มั่นคงกับโปรเซสเซอร์ที่มีประสิทธิภาพสูง ในระหว่างการทํางานคอมพิวเตอร์อย่างเข้มข้น VRM สามารถผลิตความร้อนได้มาก
โซลูชั่นแพดความร้อนที่อ่อนโยนและน่าเชื่อถือ ช่วยในการถ่ายทอดความร้อน VRM ให้กับเครื่องกระจายความร้อน องค์ประกอบของชัสซี่ หรือแผ่นเย็นได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดยปรับปรุงความน่าเชื่อถือของเซอร์เวอร์โดยรวม
ด้วยประสบการณ์ที่กว้างขวางในวัสดุอินเตอร์เฟซทางอุณหภูมิ (TIMs) ZIITEK ให้บริการแก้ไขทางอุณหภูมิที่กําหนดเองสําหรับการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ที่ก้าวหน้ารวมถึง:
ZIITEK แพดความอ่อนแอสุดสามารถปรับแต่งความหนา ขนาด ความแข็ง และความสามารถในการนําความร้อนเพื่อตอบสนองความต้องการการใช้งานที่แตกต่างกัน
ข้อดีหลัก ๆ ได้แก่
✔ การ ออกแบบ ที่ นุ่ม นุ่ม และ สามารถ กด กด ได้ มาก
✔ ความสอดคล้องกับพื้นผิวที่ดี
✔ ความเครียดทางกลต่ําต่อส่วนประกอบ
✔ ความสามารถในการใช้งานความร้อนที่น่าเชื่อถือได้นาน
✔ มี รูปแบบ ที่ ตัด แบบ ตัด ตัด ตาม ชอบ
ในขณะที่เซอร์เวอร์ AI ยังคงพัฒนาไปสู่ความหนาแน่นในการคิดเลขที่สูงขึ้นและการใช้พลังงานที่สูงขึ้น การแก้ไขการจัดการความร้อนที่ทันสมัยกําลังมีความสําคัญมากขึ้น
แพ๊ดความอ่อนแอสุดๆ ให้ความสมดุลระหว่างการนําความร้อน ความยืดหยุ่น และการป้องกันทางกล ทําให้มันเป็นตัวเลือกที่ดีสําหรับ HBM, VRM, GPUและแอพลิเคชัน AI Server ความหนาแน่นสูง.
ZIITEK มุ่งมั่นในการพัฒนาวัสดุอินเตอร์เฟซทางความร้อนที่มีประสิทธิภาพสูง ที่จะช่วยลูกค้าให้บรรลุประสิทธิภาพในการทําความเย็นที่น่าเชื่อถือได้ และสนับสนุนเทคโนโลยีคอมพิวเตอร์ AI รุ่นต่อไป
ติดต่อZIITEKวันนี้สําหรับการแก้ไขแพทความร้อน ultra-soft ที่กําหนดเอง สําหรับความต้องการการจัดการความร้อนของเซอร์เวอร์ AI
ผู้ติดต่อ: Ms. Dana Dai
โทร: +86 18153789196
Thai
