บล็อก เกี่ยวกับ Thermal Pad vs Thermal Paste: ทีเอ็มไหนดีสําหรับเซอร์เวอร์ AI?

Thermal Pad vs Thermal Paste: ทีเอ็มไหนดีสําหรับเซอร์เวอร์ AI?

ในขณะที่คอมพิวเตอร์ AI เริ่มพัฒนาต่อเนื่อง เซอร์เวอร์ AI กําลังเพิ่มพลังงาน และต้องการความร้อนมากขึ้นและส่วนประกอบพลังงานสร้างความร้อนที่สําคัญระหว่างการทํางานต่อเนื่อง.

การจัดการความร้อนของเซอร์เวอร์ AI ที่มีประสิทธิภาพเป็นสิ่งจําเป็นในการรักษาผลงานของระบบ ความมั่นคงและความน่าเชื่อถือในระยะยาวหนึ่งในการตัดสินใจที่สําคัญในการออกแบบความร้อน คือการเลือกวัสดุอินเตอร์เฟซความร้อน (TIM) ที่เหมาะสม, โดยเฉพาะอย่างยิ่งระหว่างแผ่นความร้อนและพาสต์ความร้อน

ดังนั้น เมื่อพูดถึงเทอร์มัลแพด vs เทอร์มัลเพสต์ ทีเอ็มทีไหนดีสําหรับเซอร์เวอร์ AI

คําตอบขึ้นอยู่กับช่องว่างของอินเตอร์เฟซ ความต้องการทางความร้อน โครงสร้างทางกล ความต้องการการกันไฟฟ้า และกระบวนการการประกอบ

เทอร์มัลแพด VS เทอร์มัลเพสต์ ความแตกต่างคืออะไร?

Both thermal pads and thermal paste improve heat transfer between heat-generating components and cooling structures such as heatsinks or cold plates. อย่างไรก็ตาม พวกเขาแตกต่างกันในรูปแบบ วิธีการใช้งานand typical use cases (กรณีการใช้ทั่วไป).

What Is a Thermal Pad? แป๊ดความร้อน คืออะไร?

A thermal pad is a pre-formed solid TIM with a defined thickness. มันถูกวางระหว่างองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์และโครงสร้างเย็น เพื่อเติมช่องว่างอากาศและปรับปรุงการถ่ายทอดความร้อน

Thermal pads are available in different thicknesses, thermal conductivity levels, hardnesses, and electrical properties. พวกเขาถูกใช้ทั่วไปรอบ GPUs, CPUs, memory components, VRMs, power ICs,และอุปกรณ์สร้างความร้อนอื่นๆ.

ข้อดีหลัก ๆ ได้แก่

• ความหนาที่ควบคุมได้
• การเติมช่องว่างที่น่าเชื่อถือ
• การใช้งานและการติดตั้งง่าย
• ไม่ต้องใช้อุปกรณ์ฉาย
• ทางเลือกประกันไฟฟ้า
• ความเชื่อมโยงทางกลที่ดี
• การผลิตที่คงที่

What Is Thermal Paste? อะไรคือเทอร์มัล เพสต์?

เทอร์มัลเพสต์ หรือ Thermal Grease เป็น TIM ที่สามารถไหลผ่านได้ ใช้ระหว่างพื้นผิวสองพื้นผิว.

Thermal paste can provide excellent thermal performance when the interface is thin and the dispensing process is well controlled. อย่างไรก็ตาม, ผลงานสามารถขึ้นอยู่กับปริมาณการใช้งานความหนาของเส้นพันธุ์สภาพผิว และความดันในการประกอบ และความมั่นคงของวัสดุในระยะยาว

Thermal Pad vs Thermal Paste สําหรับเซอร์เวอร์ AI

There is no single TIM that is ideal for every AI server application. การคัดเลือกควรขึ้นอยู่กับความต้องการของอินเตอร์เฟซที่เกิดขึ้นจริง

สําหรับอินเตอร์เฟซที่มีช่องว่างที่กําหนดหรือค่อนข้างใหญ่ แพดทางอุณหภูมิให้ความหนาที่ควบคุมได้ และการเติมช่องว่างที่น่าเชื่อถือthermal paste can conform closely to microscopic surface irregularities การผสมผสานทางอุณหภูมิสามารถสอดคล้องได้อย่างใกล้ชิดกับความผิดปกติทางผิว.

ทําไม AI Server Thermal Management จึงเป็นปัญหา

แพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์ AI ยังคงเพิ่มความหนาแน่นของคอมพิวเตอร์และการบริโภคพลังงาน

The thermal path can be simplified as: เส้นทางทางทางร้อน

AI Accelerator / GPU → TIM → Heatsink or Cold Plate → Cooling System

แม้ว่าระบบความเย็นจะมีความจุพอเพียง การสัมผัสที่ไม่ดีระหว่างส่วนประกอบและโครงสร้างความเย็น สามารถเพิ่มความต้านทานทางความร้อนได้

Therefore, TIM selection should not be based only on nominal thermal conductivity. Engineers should also evaluate: การเลือกทีเอ็มไอ (TIM) ควรไม่พิจารณาเฉพาะทางการนําอุณหภูมิในระดับชื่อเสียง

• ความต้านทานทางความร้อน
• อินเตอร์เฟสแกล (interface gap)
• TIM thickness ความหนา
• การบด
• ความเรียบของพื้นผิว
• การกันไฟฟ้า
• ความเครียดทางกล
• รอบร้อน
• ความน่าเชื่อถือในระยะยาว
• ความต้องการการผลิต

Thermal Pads สําหรับ GPU และ AI Accelerator Applications

GPUs และ AI accelerators เป็นส่วนหนึ่งของส่วนประกอบที่ต้องการความร้อนมากที่สุดในระบบคอมพิวเตอร์ที่ทันสมัย

A thermal pad for GPU and AI server applications can be particularly useful when the cooling structure must accommodate a defined interface gap or component height tolerance แผนที่ใช้ในการทําความเย็นที่ใช้ได้ในระบบออนไลน์

Depending on the system design, thermal pads may be used around: หมุดความร้อนที่ใช้ในระบบ

• GPU และ AI แพคเกจเร่ง
• HBM และส่วนประกอบความจํา
• VRM และ MOSFETs
• Power ICs and voltage regulators เครื่องควบคุมไฟฟ้า
• เครื่องประมวลผลเครือข่าย
• ส่วนประกอบการสื่อสารความเร็วสูง

สําหรับการใช้งานเหล่านี้ วิศวกรจําเป็นต้องสมดุลการนําไฟฟ้าด้วยความอ่อนโยน ความหนา และความกันไฟฟ้า

A higher thermal conductivity value doesn't automatically mean better system performance if the TIM cannot properly fill the interface or accommodate mechanical tolerances ราคาที่สูงกว่าของความสามารถในการขับเคลื่อนความร้อน ไม่ได้หมายถึงการทํางานของระบบที่ดีกว่า

Thermal Pads สําหรับ CPU และส่วนประกอบพลังงานสูง

CPU เซอร์เวอร์ที่มีประสิทธิภาพสูง สามารถสร้างความร้อนได้มากThe TIM between the CPU package and cooling structure must minimize thermal resistance while maintaining reliable contact during long-term operation (ทีเอ็มไอระหว่างพัสดุซีพีย์และโครงสร้างเย็น) ต้องลดความต้านทานทางอุณหภูมิให้น้อยที่สุด ขณะที่ยังคงติดต่อได้อย่างน่าเชื่อถือ ระหว่างการทํางานระยะยาว.

Depending on the interface geometry, thermal pad, thermal paste, or another specialized TIM may be considered (ขึ้นอยู่กับกิโลเมตรของอินเตอร์เฟซ)

การเลือกที่ถูกต้อง ควรพิจารณาจากช่องว่างอินเตอร์เฟซจริง โครงสร้างกล และการออกแบบทางอุณหภูมิ แทนที่จะพิจารณาทางการนําอุณหภูมิเท่านั้น

How to Choose the Right TIM for AI Server Thermal Management (วิธีการเลือกทีเอ็มที่เหมาะสมสําหรับการจัดการอุณหภูมิของเซอร์เวอร์ AI)

When selecting a TIM for an AI server, หลายปัจจัยควรถูกประเมิน

1การนําไฟและความต้านทานไฟ

ความสามารถในการนําความร้อนแสดงถึงความสามารถของวัสดุในการถ่ายทอดความร้อน แต่มันไม่ได้กําหนดผลการทํางานของระบบโดยตัวมันเอง

ความต้านทานทางอุณหภูมิ ให้มุมมองที่เหมาะสมกับการใช้งาน ของการถ่ายทอดความร้อน ผ่านการใช้งานทั้งหมดTIM thickness and contact conditions should therefore be considered together with conductivity ความหนาและสภาพสัมผัส.

2อินเตอร์เฟส ความหนาและช่องว่าง

The TIM should match the actual gap between the heat-generating component and cooling structure (ทีเอ็มไอควรตรงกับช่องว่างจริงระหว่างองค์ประกอบที่ผลิตความร้อน และโครงสร้างที่ทําความเย็น)

แป๊ดความร้อนเป็นสิ่งที่มีประโยชน์มาก เมื่อต้องการความหนาที่ควบคุมและคงที่

3การบดและคุณสมบัติทางกล

แพ๊ดความร้อนที่อ่อนโยนและสามารถกดได้ สามารถช่วยชําระค่าตอบแทน สําหรับความแตกต่างความสูงของส่วนประกอบ และความผิดปกติของพื้นผิว ในขณะที่ลดความเครียดทางเครื่องจักรที่มากเกินไป

4. การกันไฟฟ้า

บางแอพลิเคชั่น AI Server ต้องการการแยกไฟฟ้าAn electrically insulating thermal pad can provide thermal transfer while helping maintain electrical insulation between components and cooling structures แปลงความร้อนได้โดยใช้อุปกรณ์ประกอบและโครงสร้างระบายความเย็น.

5ความน่าเชื่อถือในระยะยาว

AI servers can operate continuously under high computational loads. TIM selection should therefore consider thermal cycling, aging, material stability, and long-term interface performance โดยการเลือกตัวอํานวยความสะดวกของระบบออนไลน์ที่สามารถทํางานได้อย่างต่อเนื่อง

เทอร์มัลแพด หรือ เทอร์มัลเพสต์ คุณควรเลือกอะไร

การเลือกในที่สุดขึ้นอยู่กับอินเตอร์เฟส

A thermal pad may be suitable when the application requires: แปลงความร้อนอาจเหมาะสมเมื่อการใช้งานต้องการ

• Defined and consistent thickness ความหนาที่กําหนดและคงที่
• การเติมช่องว่างที่น่าเชื่อถือ
• Mechanical compliance การปฏิบัติตามทางกล
• การกันไฟฟ้า
• การติดตั้งง่าย
• การผลิตที่สม่ําเสมอ

A thermal paste may be suitable when the application requires: แผ่นผสมความร้อนอาจเหมาะสมเมื่อการใช้งานต้องการ

• Very thin interface layers (ชั้นอินเตอร์เฟซบางมาก)
• ความสอดคล้องด้านบนที่ดี
• ผิวที่ตรงกันอย่างใกล้ชิดและเรียบเทียบ
• A controlled dispensing process (กระบวนการจัดส่งที่ควบคุม)

In some AI server designs, both technologies can be used in different locations according to the thermal and mechanical requirements of each component. ในบางแบบการออกแบบเซอร์เวอร์ AI ทั้งสองเทคโนโลยีสามารถใช้ได้ในสถานที่ต่าง ๆ ตามความต้องการทางอุณหภูมิและทางกลของแต่ละองค์ประกอบ

ดังนั้น คําถามสําคัญไม่ใช่แค่ เทอร์มัลแพด vs เทอร์มัลพาสต์

มันคือ:

✅ Which TIM is better suited to the specific thermal interface? (ทีเอ็มไหนเหมาะสมกับระบบอุณหภูมิเฉพาะเจาะจง)

วัสดุอินเตอร์เฟซความร้อนของ ZIITEK สําหรับเซอร์เวอร์ AI

ZIITEK พัฒนาและผลิตวัสดุ Thermal Interface Materials (TIMs) สําหรับการใช้งานด้านการจัดการอุณหภูมิทางอิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการ

Our solutions include thermal pads, thermal gels, thermal pastes, and customized TIM solutions for AI servers, GPUs, CPUs, power electronics, telecommunications equipment, หน่วยงานการประมวลผลของอาร์เอไอ, หน่วยงานการประมวลผลของอาร์เอไอ, หน่วยงานการประมวลผลของอาร์เอไอและระบบคอมพิวเตอร์ที่มีประสิทธิภาพสูง.

ZIITEK thermal pad solutions are available in different thermal conductivity levels, thicknesses, hardnesses, and configurations to meet different interface requirements การแก้ไขของ ZIITEK ในเรื่องของ แผ่นความร้อน

สําหรับการจัดการความร้อนของ AI Server แนวทางของเราพิจารณาถึงอินเตอร์เฟซที่สมบูรณ์แบบ แทนที่จะพิจารณาการนําความร้อนคนเดียว

ความสามารถทางอุณหภูมิ + ความหนา + การดัน + การกันไฟฟ้า + ความสมบูรณ์แบบทางกล + ความน่าเชื่อถือ

ต้องการทีเอ็มที่เหมาะสมสําหรับเซอร์เวอร์ AI ของคุณ?

การเลือก TIM ที่เหมาะสม เป็นส่วนสําคัญของการจัดการความร้อนของ AI Server

If you are developing an AI server, GPU, CPU, AI accelerator, or other high-power electronic system, ZIITEK can help evaluate your thermal interface requirements หากคุณกําลังพัฒนาเซอร์เวอร์ AI, GPU, CPU, เครื่องเร่ง AI หรือระบบอิเล็กทรอนิกส์พลังงานสูงอื่นๆ

กรุณาระบุ:

• Application and component type การใช้งานและประเภทองค์ประกอบ
• อินเตอร์เฟสแกล (interface gap)
• Required TIM thickness ความหนาที่ต้องการ
• พื้นที่ติดต่อ
• อุณหภูมิการทํางาน
• เป้าหมายการขับเคลื่อนความร้อน
• เป้าหมายความต้านทานทางความร้อน
• Electrical insulation requirements ความต้องการด้านการกันไฟฟ้า
• Estimated annual usage (การใช้งานประมาณต่อปี)

จากความต้องการของคุณ ZIITEK สามารถแนะนํา แพดความร้อนที่เหมาะสม, แพสต์ความร้อน, เจลความร้อน, หรือวิธีแก้ไข TIM ที่กําหนดเอง

ZIITEK Thermal Interface Materials for AI Servers, GPUs and Next-Generation Computing (วัสดุอินเตอร์เฟสทางอุณหภูมิสําหรับเซอร์เวอร์ AI, GPU และคอมพิวเตอร์รุ่นต่อไป)