Blue Heatsink Cooling Thermally Gap Filler 2.0 วัตต์ / mK แผ่นยางซิลิโคนความทนทานต่อความร้อนต่ำสุดของ Ultrasoft 60 shore00

Blue Heatsink Cooling Thermally Gap Filler 2.0W/mK Ultrasoft แผ่นยางซิลิโคนทนความร้อนต่ำ 45 shore00

TIF160-20-12E ไม่เพียงแต่ออกแบบมาเพื่อใช้ประโยชน์จากการถ่ายเทความร้อนของช่องว่าง เพื่อเติมช่องว่าง การถ่ายเทความร้อนระหว่างชิ้นส่วนความร้อนและความเย็นให้เสร็จสมบูรณ์ แต่ยังเล่นฉนวน การทำให้หมาด ๆ การปิดผนึกและอื่น ๆ เพื่อตอบสนองความต้องการอุปกรณ์ miniaturization และ ultra-thin design ความต้องการ ซึ่งเป็นเทคโนโลยีและการใช้งานขั้นสูง และความหนาของการใช้งานที่หลากหลาย ยังเป็นวัสดุตัวเติมที่มีค่าการนำความร้อนที่ดีเยี่ยมอีกด้วย

คุณสมบัติ:

> การนำความร้อนที่ดี:2.0 W/mK 

> มีความเหนียวตามธรรมชาติโดยไม่ต้องเคลือบกาวเพิ่มเติม
> นุ่มและบีบอัดได้สำหรับงานที่มีความเค้นต่ำ
> มีความหนาแตกต่างกันไป

การใช้งาน:

> ส่วนประกอบระบายความร้อนที่แชสซีของเฟรม
> ไดรฟ์จัดเก็บข้อมูลขนาดใหญ่ความเร็วสูง
> เคสระบายความร้อนที่ LED-lit BLU ใน LCD
> ทีวี LED และหลอดไฟ LED
> โมดูลหน่วยความจำ RDRAM
> ฮาร์ดแวร์โทรคมนาคม
> อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพาแบบพกพา
> อุปกรณ์ทดสอบอัตโนมัติของเซมิคอนดักเตอร์ (ATE)

ความหนามาตรฐาน:      

 
0.010" (0.25 มม.) 0.020" (0.51 มม.) 0.030" (0.76 มม.) 0.040" (1.02 มม.) 0.050" (1.27 มม.) 0.060" (1.52 มม.) 0.070" (1.78 มม.) 0.080" (2.03 มม.) 0.090" (2.29 มม.) 0.100" (2.54 มม.) 0.110" (2.79 มม.) 0.120" (3.05 มม.) 0.130" (3.30 มม.) 0.140" (3.56 มม.) 0.150" (3.81 มม.) 0.160" (4.06 มม.) 0.170" (4.32) มม.) 0.180" (4.57 มม.) 0.190" (4.83 มม.) 0.200" (5.08 มม.)
ปรึกษาโรงงานความหนาสำรอง

ขนาดแผ่นมาตรฐาน:    

     
8" x 16" (203 มม. x 406 มม.) 16" x 18" (406 มม. x 457 มม.)
TIF™ ซีรีส์ สามารถจัดหารูปทรงไดคัทแบบแยกส่วนได้

 

 

 

 

ข้อมูลโรงงาน:

 

ขนาดโรงงาน

5,000-10,000 ตารางเมตร

 

โรงงาน ประเทศ/ภูมิภาค

อาคาร B8 เขตอุตสาหกรรม Ⅱ ซีเฉิง เมืองเหิงลี่ เมืองตงกวน มณฑลกวางตุ้ง สาธารณรัฐประชาชนจีน

 

มูลค่าผลผลิตประจำปี

1 ล้านเหรียญสหรัฐ - 2.5 ล้านเหรียญสหรัฐ