วัสดุเปลี่ยนเฟสการนำความร้อนสูง 5.0 W/mK สำหรับชิปหลักของสมาร์ทโฟน

TIC^®800G Series เป็นวัสดุเปลี่ยนเฟสที่นำความร้อนได้ ออกแบบมาเพื่อความน่าเชื่อถือสูงและการนำความร้อนสูง ยังคงเป็นของแข็งที่อุณหภูมิห้อง ซึ่งช่วยให้การจัดการและการติดตั้งง่ายขึ้น เมื่อวัสดุถึงอุณหภูมิการเปลี่ยนเฟสที่กำหนด มันจะอ่อนตัวลงเป็นสถานะกึ่งของเหลวและเติมเต็มช่องว่างระดับจุลภาคระหว่างอินเทอร์เฟซที่สร้างความร้อนและฮีทซิงค์ได้อย่างสมบูรณ์ สิ่งนี้ช่วยลดความต้านทานความร้อนจากการสัมผัสได้อย่างมาก และให้ประสิทธิภาพการถ่ายเทความร้อนที่ยอดเยี่ยม ทำให้ซีรีส์นี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการแก้ปัญหาการกระจายความร้อนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความหนาแน่นกำลังปานกลางและสูงภายใต้การทำงานชั่วคราวหรือสภาวะคงที่

• ไฟ LED
• แท่นทดสอบความร้อน
• ตัวแปลง DC/DC
• ไมโครโปรเซสเซอร์ความถี่สูง
• คอมพิวเตอร์โน้ตบุ๊กและเดสก์ท็อป
• เซิร์ฟเวอร์คอมพิวเตอร์
• โมดูลหน่วยความจำ
• ชิปแคช
• IGBTs
• อุปกรณ์โทรคมนาคม

• ค่าการนำความร้อนสูง
• พื้นผิวนุ่มเพื่อการสัมผัสอินเทอร์เฟซที่ดีขึ้น
• ความต้านทานความร้อนต่ำ
• ติดด้วยตนเอง — ไม่ต้องใช้อะเดซิฟเพิ่มเติม

• ความหนามาตรฐาน: 0.004" (0.10 มม.), 0.005" (0.13 มม.), 0.006" (0.15 มม.), 0.008" (0.20 มม.), 0.010" (0.25 มม.), 0.012" (0.30 มม.)
• ขนาดมาตรฐาน: 11.811" × 19.685" (300 มม. × 500 มม.)
• กาวไวต่อแรงกด: ไม่สามารถใช้กับผลิตภัณฑ์ซีรีส์ TIC® ได้

ซีรีส์ TIC® สามารถตัดเป็นรูปทรงต่างๆ ได้ หากคุณต้องการความหนาหรือข้อกำหนดที่แตกต่างกัน หรือต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับวัสดุนำความร้อนของเรา โปรดติดต่อบริษัทของเรา

ต้องการรูปทรงที่ตัดตามสั่ง ความหนาทางเลือก หรือคำแนะนำทางเทคนิคในการเลือกวัสดุอินเทอร์เฟซระบายความร้อนที่เหมาะสมสำหรับการออกแบบของคุณหรือไม่? ติดต่อทีมวิศวกรของเราเพื่อขอความช่วยเหลือและตัวอย่าง