ผสมผสานแบบนําความร้อน 1.2W/MK

ผูกมัดแบบนําความร้อนที่หดตัวต่ํา, 1.2W / mK LED Heatsink Adhesives and Sealants
   
รายการ TISTM580-12เป็นผสมซิลิโคนที่นําความร้อนและมีสมาธิกับองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์มันสามารถแข็งเป็นเอลาสโตเมอร์ความแข็งสูงกว่า, ส่งผลให้ติดแน่นกับพื้นฐานที่ผลลัพธ์การอุปสรรคความร้อนต่ําลง ดังนั้นการถ่ายทอดความร้อนระหว่างแหล่งความร้อน, หนาว-ซิงก์, motherboard, กล่องโลหะจะกลายเป็นมีประสิทธิภาพรายการ TISTM580-12มีความสามารถในการนําไฟฟ้าสูง มีความคุ้มกันไฟฟ้าที่ดี และพร้อมใช้งานรายการ TISTM580-12มีการติดต่อที่ดีต่อทองแดง, อลูมิเนียม, เหล็กไร้ขัดเหล็ก, ฯลฯ เนื่องจากนี้เป็นระบบ dealcoholized มันจะไม่ corrode โดยเฉพาะอย่างยิ่ง, พื้นผิวโลหะ

ลักษณะ

 
>ความสามารถในการนําความร้อนที่ดี:1.2W/mK
> สามารถเคลื่อนไหวได้ดีและติดแน่นได้ดี
> การลดตัวน้อย
> ความแน่นต่ํา ส่งผลให้ผิวว่าง
> ทนต่อสารละลายที่ดี ทนต่อน้ํา
> อายุการทํางานที่ยาวกว่า
>ความทนทานต่อการกระแทกทางความร้อนที่ดี
 
การใช้งาน