จุดเปลี่ยนอุณหภูมิความร้อนต่ำอุณหภูมิการเปลี่ยนวัสดุ 0.95 W / mK 0.024 ²-in / W

วัสดุเปลี่ยนเฟสความร้อนที่มีจุดหลอมเหลวต่ำ 0.95 W / mK พร้อม 0.024 ℃-in² / W

ซีรีส์ TIC™803Yเป็นวัสดุเชื่อมต่อในการระบายความร้อนที่มีจุดหลอมเหลวต่ำที่อุณหภูมิ 50°C ซีรีส์ TIC™800Y เริ่มอ่อนตัวและไหล เติมสิ่งผิดปกติในระดับจุลภาคของทั้งโซลูชันระบายความร้อนและพื้นผิวของแพ็คเกจวงจรรวม จึงช่วยลดความต้านทานต่อความร้อน TIC™800Y ซีรีส์เป็นของแข็งที่ยืดหยุ่นได้ที่อุณหภูมิห้องและตั้งได้อิสระ โดยไม่เสริมส่วนประกอบที่ลดประสิทธิภาพการระบายความร้อน

ซีรีส์ TIC™803Yไม่มีการลดลงของประสิทธิภาพทางความร้อนหลังจากผ่านไป 1,000 ชั่วโมงที่ 130℃ หรือหลังจาก 500 รอบตั้งแต่ -25℃ ถึง 125℃ วัสดุจะอ่อนตัวและไม่เปลี่ยนสถานะทั้งหมด ส่งผลให้มีการเคลื่อนตัว (ปั๊มออก) น้อยที่สุดที่อุณหภูมิการทำงาน

คุณสมบัติ:

การใช้งาน:

> ไมโครโปรเซสเซอร์ความถี่สูง
> โน้ตบุ๊กและเดสก์ท็อปพีซี
> คอมพิวเตอร์ให้บริการ
> โมดูลหน่วยความจำ
> ชิปแคช
> IGBT

> โทรคมนาคม

ความหนามาตรฐาน:

0.003"(0.076 มม.) 0.005"(0.127 มม.) 0.008"(0.203 มม.) 0.010"(0.254 มม.)
ปรึกษาความหนาทางเลือกของโรงงาน

ขนาดมาตรฐาน:

9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400'(228mm x 121M)
TIC™800 ซีรีส์มาพร้อมกับกระดาษไขสีขาวและแผ่นรองด้านล่างTIC™800 ซีรีส์มีให้เลือกทั้งแบบคิสคัท แถบดึงขยาย หรือไดคัทรูปทรงต่างๆ

กาวที่ละเอียดอ่อนของ Peresure:

กาวที่ละเอียดอ่อนของ Peresure ไม่สามารถใช้ได้กับผลิตภัณฑ์ซีรีส์ TIC™800

การเสริมแรง:

ไม่จำเป็นต้องมีการเสริมแรง