0.95 W / mK Chomerics T725 เปลี่ยน ZIITEK Thermal Conductive PCM วัสดุเปลี่ยนเฟส T725P สำหรับ IGBT

0.95 W/mK Chomerics T725 แทนที่วัสดุเปลี่ยนเฟส PCM ตัวนำความร้อน ZIITEK ประสิทธิภาพสูง T725P สำหรับ IGBT

T725Pซีรีส์เป็นวัสดุเชื่อมต่อในการระบายความร้อนที่มีจุดหลอมเหลวต่ำที่อุณหภูมิ 50 ℃ ซีรีส์ T725P เริ่มอ่อนตัวและไหล เติมสิ่งผิดปกติในระดับจุลภาคของทั้งโซลูชันระบายความร้อนและพื้นผิวของแพ็คเกจวงจรรวม จึงช่วยลดความต้านทานต่อความร้อน ซีรีส์ T725P เป็นของแข็งที่ยืดหยุ่นได้ที่อุณหภูมิห้องและตั้งได้อิสระโดยไม่ต้องเสริมแรงส่วนประกอบที่ช่วยลดความร้อน ผลงาน.

ซีรีส์ T725P ไม่แสดงประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่ลดลงหลังจาก 1,000 ชั่วโมงที่ 130℃ หรือหลังจาก 500 รอบตั้งแต่ -25℃ ถึง 125℃ วัสดุจะอ่อนตัวและไม่เปลี่ยนสถานะทั้งหมด ส่งผลให้มีการโยกย้ายน้อยที่สุด (ปั๊มออก) ที่อุณหภูมิการทำงาน
 

แอปพลิเคชันรวมถึง:

> ไมโครโปรเซสเซอร์ความถี่สูง
> โน้ตบุ๊กและเดสก์ท็อปพีซี
> คอมพิวเตอร์ให้บริการ
> โมดูลหน่วยความจำ
> ชิปแคช
> IGBT

คุณสมบัติ:

สำหรับการต้านทานความร้อนต่ำสุด :
> 0.014℃-in² /W ความต้านทานความร้อน
> ไม่มีรสนิยมที่ดีตามธรรมชาติที่อุณหภูมิห้อง
ไม่ต้องใช้กาว
> ไม่จำเป็นต้องอุ่นแผ่นระบายความร้อน

ความหนามาตรฐาน:

0.005"(0.127มม.)

ขนาดมาตรฐาน:

10" x 16" (254 มม. x 406 มม.) 16" X 400' (406 มม. X 121.92 ม.)
TIC™800 ซีรีส์มาพร้อมกับกระดาษไขสีขาวและแผ่นรองด้านล่างซีรีส์ TIC800™ มีให้เลือกทั้งแบบคิสคัท แถบดึงขยาย หรือไดคัทรูปทรงต่างๆ
 
กาวที่ละเอียดอ่อนของ Peresure:

กาวที่ละเอียดอ่อนของ Peresure ไม่สามารถใช้ได้กับผลิตภัณฑ์ซีรีส์ TIC™800

การเสริมแรง:
ไม่จำเป็นต้องมีการเสริมแรง

ทำไมถึงเลือกพวกเรา ?

1. ข้อความที่มีค่าของเราคือ '' ทำถูกต้องในครั้งแรก ควบคุมคุณภาพทั้งหมด ''

2. ความสามารถหลักของเราคือวัสดุเชื่อมต่อที่เป็นตัวนำความร้อน

3. ผลิตภัณฑ์ที่ได้เปรียบในการแข่งขัน

4.ข้อตกลงการรักษาความลับ Business Secrect Contract

5. ข้อเสนอตัวอย่างฟรี

6.สัญญาประกันคุณภาพ