ส่งข้อความ
บ้าน ผลิตภัณฑ์แผ่นระบายความร้อน

3W/MK การนำไฟฟ้าสูง 1.5mmT Thermal Conductive Gap Pad TIF160-30-25S สำหรับ IGBTs Cooling

จีน Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. รับรอง
จีน Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. รับรอง
Thermal Conductive Pad กำลังมองหาและทำงานได้ดีมาก เราไม่จำเป็นต้องใช้ Thermal Conductive Pad อีกต่อไป!

—— Peter Goolsby

ฉันได้ร่วมมือกับ Ziitek เป็นเวลา 2 ปีพวกเขาให้วัสดุที่มีคุณภาพสูงเป็นสื่อกระแสไฟฟ้าและการจัดส่งสินค้าในเวลาแนะนำวัสดุเปลี่ยนเฟสของพวกเขา

—— Antonello Sau

คุณภาพดีบริการดี ทีมของคุณคอยให้ความช่วยเหลือและแก้ไขอยู่เสมอหวังว่าเราจะเป็นพาร์ทเนอร์ที่ดีตลอดเวลา!

—— คริสโรเจอร์ส

สนทนาออนไลน์ตอนนี้ฉัน

3W/MK การนำไฟฟ้าสูง 1.5mmT Thermal Conductive Gap Pad TIF160-30-25S สำหรับ IGBTs Cooling

3W/MK High Conductivity 1.5mmT Thermal Conductive Gap Pad TIF160-30-25S For IGBTs Cooling
3W/MK High Conductivity 1.5mmT Thermal Conductive Gap Pad TIF160-30-25S For IGBTs Cooling
video play

ภาพใหญ่ :  3W/MK การนำไฟฟ้าสูง 1.5mmT Thermal Conductive Gap Pad TIF160-30-25S สำหรับ IGBTs Cooling

รายละเอียดสินค้า:
สถานที่กำเนิด: จีน
ชื่อแบรนด์: ZIITEK
ได้รับการรับรอง: UL and RoHs
หมายเลขรุ่น: TIF160-30-25S
การชำระเงิน:
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1000pcs
ราคา: negotiation
รายละเอียดการบรรจุ: 1000pcs / ถุง
เวลาการส่งมอบ: 3-5 วันทำงาน
สามารถในการผลิต: 10000 / วัน
รายละเอียดสินค้า
ความแข็ง: 45 ชอร์ 00 ความหนา: 1.5mmT
แรงดันพังทลายของอิเล็กทริก: > 10,000 VAC คะแนนไฟ: 94-V0
สี: สีชมพู แรงดึง: TIF160-30-25S
นำความร้อนได้ดี: 3 วัตต์/mK
แสงสูง:

IGBTs Cooling Thermal Gap Pad

,

แผ่นความร้อนการนำไฟฟ้าสูง

,

3W/MK Thermal Gap Pad

การนำไฟฟ้าสูง 3W/mK 1.5mmT แผ่นช่องว่างนำความร้อน TIF160-30-25S สำหรับการทำความเย็น IGBT

 

 

TIF160-30-25Sวัสดุเชื่อมต่อที่นำความร้อนถูกนำไปใช้เพื่อเติมช่องว่างอากาศระหว่างองค์ประกอบความร้อนและครีบระบายความร้อนหรือฐานโลหะความยืดหยุ่นและความยืดหยุ่นทำให้เหมาะกับการเคลือบพื้นผิวที่ไม่เรียบความร้อนสามารถส่งผ่านไปยังตัวเรือนโลหะหรือแผ่นกระจายความร้อนจากองค์ประกอบที่แยกจากกัน หรือแม้แต่ PCB ทั้งหมด ซึ่งจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและอายุการใช้งานของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่สร้างความร้อน

 


คุณสมบัติ:


> นำความร้อนได้ดี:3 W/mK 
> มีความเหนียวตามธรรมชาติโดยไม่ต้องเคลือบกาวเพิ่มเติม
> นุ่มและบีบอัดได้สำหรับงานที่มีความเค้นต่ำ
> มีความหนาแตกต่างกันไป


การใช้งาน:


> ส่วนประกอบระบายความร้อนที่แชสซีของเฟรม
> ไดรฟ์จัดเก็บข้อมูลขนาดใหญ่ความเร็วสูง
> เคสระบายความร้อนที่ LED-lit BLU ใน LCD
> ทีวี LED และหลอดไฟ LED
> โมดูลหน่วยความจำ RDRAM
> โซลูชั่นระบายความร้อนด้วยท่อความร้อนขนาดเล็ก
> หน่วยควบคุมเครื่องยนต์ยานยนต์
> ฮาร์ดแวร์โทรคมนาคม
> อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพาแบบพกพา
> อุปกรณ์ทดสอบอัตโนมัติของเซมิคอนดักเตอร์ (ATE)

 
คุณสมบัติทั่วไปของTIF160-30-25Sชุด
สี

สีชมพู

ภาพ ความหนาของคอมโพสิต ความต้านทานความร้อน
@10psi
(℃-นิ้ว²/W)
การก่อสร้าง &
ปุ๋ยหมัก
ยางซิลิโคนเติมซิลิโคน
*** 10mils / 0.254 mm

0.55

20mils / 0.508 mm

0.82

แรงดึงดูดเฉพาะ

2.10 ก./ซีซี

ASTM D297

30mils / 0.762 mm

1.01

40mils / 1.016 mm

1.11

ความจุความร้อน

1 ลิตร/gK

ASTM C351

50mils / 1.270 mm

1.27

60mils / 1.524 mm

1.45

ความแข็ง
45 ชอร์00 ASTM 2240

70mils / 1.778 mm

1.61

80mils / 2.032 mm

1.77

แรงดึง

40 psi

ASTM D412

90mils / 2.286 mm

1.91

100mils / 2.540 mm

2.05

ใช้ Temp อย่างต่อเนื่อง
-50 ถึง 200 ℃

***

110mils / 2.794 mm

2.16

120mils / 3.048 mm

2.29

แรงดันพังทลายของอิเล็กทริก
>1500~>5500 VAC ASTM D149

130mils / 3.302mm

2.44

140mils / 3.556 mm

2.56

ค่าคงที่ไดอิเล็กตริก
5.5 MHz ASTM D150

150mils / 3.810 mm

2.67

160mils / 4.064 mm

2.77

ปริมาณความต้านทาน
4.0X10"
โอห์มมิเตอร์
ASTM D257

170mils / 4.318 mm

2.89

180mils / 4.572 mm

2.98

คะแนนไฟ
94 V0

เทียบเท่าUL

190mils / 4.826 mm

3.05

200mils / 5.080 mm

3.14

การนำความร้อน
3 วัตต์/mK ASTM D5470 ภาพ l/ ASTM D751 ASTM D5470
 
 
ความหนามาตรฐาน:       
0.010" (0.25 มม.) 0.020" (0.51 มม.) 0.030" (0.76 มม.) 0.040" (1.02 มม.) 0.050" (1.27 มม.) 0.060" (1.52 มม.) 0.070" (1.78 มม.) 0.080" (2.03 มม.) 0.090" (2.29 มม.) 0.100" (2.54 มม.) 0.110" (2.79 มม.) 0.120" (3.05 มม.) 0.130" (3.30 มม.) 0.140" (3.56 มม.) 0.150" (3.81 มม.) 0.160" (4.06 มม.) 0.170" (4.32) มม.) 0.180" (4.57 มม.) 0.190" (4.83 มม.) 0.200" (5.08 มม.)
ปรึกษาโรงงานความหนาสำรอง

ขนาดแผ่นมาตรฐาน:    
     
8" x 16" (203 มม. x 406 มม.) 16" x 18" (406 มม. x 457 มม.)
TIF™ ซีรีส์ สามารถจัดหารูปทรงไดคัทแบบแยกส่วนได้

Peressure กาวที่ละเอียดอ่อน:   
                 
ขอกาวด้านหนึ่งที่มีส่วนต่อท้าย "A1"
ขอกาวสองหน้าที่มีส่วนต่อท้าย "A2"

การเสริมแรง:
           
TIF™ชนิดแผ่นซีรีย์สามารถเสริมด้วยไฟเบอร์กลาสเสริมแรง
 
3W/MK การนำไฟฟ้าสูง 1.5mmT Thermal Conductive Gap Pad TIF160-30-25S สำหรับ IGBTs Cooling 0
 

ข้อมูลบริษัท:

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. ทุ่มเทให้กับการพัฒนาโซลูชั่นระบายความร้อนแบบคอมโพสิตและการผลิตวัสดุเชื่อมต่อในการระบายความร้อนที่เหนือกว่าสำหรับตลาดที่มีการแข่งขันสูง

ประสบการณ์มากมายของเราช่วยให้เราสามารถช่วยเหลือลูกค้าของเราได้ดีที่สุดในด้านวิศวกรรมความร้อน

เราให้บริการลูกค้าด้วยผลิตภัณฑ์ที่กำหนดเอง สายผลิตภัณฑ์เต็มรูปแบบ และการผลิตที่ยืดหยุ่น ซึ่งทำให้เราเป็นพันธมิตรที่ดีที่สุดและเชื่อถือได้ของคุณมาทำให้การออกแบบของคุณสมบูรณ์แบบยิ่งขึ้นกันเถอะ!

 

คำถามที่พบบ่อย:

 

ถาม: คุณมีตัวอย่างฟรีหรือไม่?

ตอบ: ได้ เรายินดีที่จะเสนอตัวอย่างฟรี

 

ถาม: เงื่อนไขการชำระเงินของคุณคืออะไร

A: การชำระเงิน <=2000USD, T/T ล่วงหน้าจ่ายตรงเวลาและซื่อสัตย์เป็นเวลาหลายเดือน เราสามารถกำหนดเงื่อนไขการชำระเงินอื่นๆ ให้คุณได้ จ่ายร่วมกันทุกเดือนหรือ 30 วัน

 

ถาม: ฉันจะสั่งซื้อได้อย่างไร

ตอบ:1.คลิกปุ่ม "ส่งข้อความ" เพื่อดำเนินการต่อ

รายละเอียดการติดต่อ
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

ผู้ติดต่อ: Miss. Dana

โทร: 18153789196

ส่งคำถามของคุณกับเราโดยตรง (0 / 3000)

ผลิตภัณฑ์อื่น ๆ