ตัวเติมช่องว่างความร้อนสำหรับแอพพลิเคชันไฟฟ้ากำลังแรง 1.5 W / MK

เซมิคอนดักเตอร์อุปกรณ์ทดสอบอัตโนมัติ (ATE) ตัวเติมความร้อนสำหรับไดรฟ์จัดเก็บข้อมูลความเร็วสูง

วัสดุเชื่อมต่อแบบ TIF100-12E ที่ใช้เป็น ตัวนำความร้อนจะถูกนำมาใช้เพื่อเติมช่องว่างอากาศระหว่างองค์ประกอบความร้อนกับครีบระบายความร้อนหรือฐานโลหะ ความยืดหยุ่นและความยืดหยุ่นของพวกเขาทำให้พวกเขาเหมาะกับการเคลือบผิวที่ไม่เรียบมาก ความร้อนสามารถส่งผ่านไปยังแผ่นโลหะหรือแผ่นกระจายจากชิ้นส่วนที่แยกจากกันหรือแม้แต่ PCB ทั้งหมดซึ่งจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและอายุการใช้งานของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ให้ความร้อน

คุณสมบัติ:

> ตัวนำความร้อนที่ดี: 1.5 W / mK
> ธรรมชาติไม่มีรสนิยมที่ดีเยี่ยม
> นุ่มและบีบอัดสำหรับงานที่มีความเค้นต่ำ
มีความหนาแตกต่างกันไป

การใช้งาน:

> ชิ้นส่วนทำความเย็นให้กับโครงเครื่อง
> ไดรฟ์เก็บข้อมูลความเร็วสูง
> ที่เก็บความร้อนที่ LED LED BLU ใน LCD
> LED TV และโคมไฟ LED-lit
โมดูลหน่วยความจำ RDRAM
> โซลูชั่นความร้อนแบบท่อความร้อนแบบไมโคร
หน่วยควบคุมเครื่องยนต์ยานยนต์
> ฮาร์ดแวร์โทรคมนาคม
> อิเล็กทรอนิกส์พกพาแบบพกพา
อุปกรณ์ทดสอบอัตโนมัติเซมิคอนดักเตอร์ (ATE)

ความหนามาตรฐาน:
0.010 "(0.25 มม.) 0.020" (0.51 มม.) 0.030 "(0.76 มม.) 0.040" (1.02 มม.) 0.050 "(1.27 มม.) 0.060" (1.52 มม.) 0.070 "(1.78 มม.) 0.080" (2.03 มม.) 0.090 " (2.29 มม.) 0.100 "(2.54 มม.) 0.110" (2.79 มม.) 0.120 "(3.05 มม.) 0.130" (3.30 มม.) 0.140 "(3.56 มม.) 0.150" (3.81 มม.) 0.160 "(4.06 มม.) 0.170" (4.32 mm) 0.180 "(4.57 มม.) 0.190" (4.83 มม.) 0.200 "(5.08 มม.)
ปรึกษาความหนาของโรงงานทดแทน

แผ่นมาตรฐานขนาด:

8 "x 16" (203mm x 406mm) 16 "x 18" (406 มม. x 457 มม.)
TIF ™ series รูปทรงตัดส่วนบุคคลสามารถจัดจำหน่ายได้

กาวที่ละเอียดอ่อน Peressure:

ขอกาวด้านหนึ่งพร้อมกับส่วนต่อท้าย "A1"
ขอให้ติดกาวสองด้านโดยมีส่วนต่อท้าย "A2"

การเสริมแรง:

แผ่น TIF ™ series สามารถเสริมด้วยไฟเบอร์กลาสเสริมแรง